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携手客户

致客户POLICY & VISION

钟化集团用化学的力量为创造更舒适,更便捷的社会作出贡献。不仅仅是提供高性能的材料,还能挖掘出客户真实、迫切的需求,并提供最适合的解决方案。

通过散热解决方案促进移动设备的小型•高性能化

通过散热解决方案促进移动设备的小型•高性能化

随着智能手机等移动设备的普及,我们的工作与生活方式发生了巨大的变化。此外,眼镜型,手表型等可穿戴式终端也陆续登场。另一方面,伴随着信息设备的小型•高性能化,针对其“热”问题的对策也引起了重视。钟化公司着眼于石墨良好的传热性,同时与专注于研究人造卫星热控制问题的大学展开合作,致力于开发•提供先进的“散热解决方案”。

钟化石墨片在移动设备的散热处理对策中起到了积极作用

钟化石墨片

钟化石墨片(KANEKA Graphite Sheet)
其厚度仅为铜箔的1/3,但却能发挥同等效力的导热功能。我们根据客户使用的用途,提供相应类型的产品及提案。

社会需求与钟化的理念

控制热度是移动设备的必须条件

    高性能的智能手机和平板电脑产品正在寻求针对在伴随着IC芯片产生热量时出现的两大问题的“散热解决方案”。一个是有必要避免由于设备的表面温度升高而引起的在用户接触设备时导致的皮肤灼伤等。另一个问题是由于芯片发热而使芯片自身性能下降,从而导致移动设备的性能下降。

    “为了对应散热问题,在电视机,电脑中使用了铝、铜等金属箔。此外,在诸如笔记本电脑等设备中采取了内置冷却风扇等对策。然而对于智能手机,平板电脑这类追求轻薄型的产品来说,金属箔的厚重,成为了很大的障碍。对此,钟化公司提供了较之其他材料具备更好导热性的石墨片,作为移动设备中散热解决方案的散热材料。石墨片的导热性能是铜箔的3倍以上,因此虽然厚度只有铜箔三分之一,却能发挥与之同等的效力。此外,它的比重也小,能满足轻量化的需求。”(电材事业部 营业第三组组长/当時 又川聰)。

钟化集团的努力

预见了移动设备的散热问题,自2007年就开始发展散热解决方案的业务

    “石墨,除了具有高导热性之外,还具备导电性,气体穿透性等各种特性,因此,我们正积极探究其在多种业务领域的发展可能性。我司自2003年起开始研究石墨,但在2006年左右,随着手机的小型・高性能化的发展,IC芯片的发热成为了问题,那时我们才发现其在‘散热解决方案’中的发展方向。从前说起热处理材料主要就是金属或天然黑铅,因此我们思考了具备轻薄、高导热性特质的石墨片作为解决散热问题材料的可能性。如今,各大智能手机制造公司几乎所有的高性能机型中都使用了石墨片。”(电材事业部 营业第三组Leader 水口寿則)。

在这个背面贴上剪裁好的钟化石墨片

■ 石墨片热扩散性能的比较

散热性能高于其他材料。此外,可以根据厚度改变其性能。

石墨片热扩散性能的比较

※ 仅为一例测试值,不是保证值

■ 钟化石墨片的基本物性

相对于天然黑铅制品的无规则结构,钟化石墨片是层壮晶体结构 天然黑铅制品 钟化石墨片

钟化石墨片在以下性能方面也比天然黑铅制品更具优势。钟化石墨片在以下性能方面也比天然黑铅制品更具优势
※仅为一例测试值,不是保证值。

以成为提供“散热解决方案的公司”为目标,通过与客户的紧密联系来开拓市场

    由于钟化公司主要是销售原材料的,所以像石墨片我们就是直接销售给智能手机等最终商品制造商。这么做是因为我们希望通过与客户的直接交流,能领先于其他竞争对手更早发现新的业务种类,成为继石墨片之后还能不断提供新型“散热解决方案材料”的公司。

    “最初的时候,由于当时智能手机制造商及设计师们都尽量避免使用热处理材料,这一趋势导致了我们的业务提案完全卖不出去。

    在这种状况下,我只好回公司汇报说"客户没有石墨片的需求。”当时的上司下达了“没有完成销售任务,不许回公司!”的终极命令。于是我下定决心,每天坚持去客户公司的员工食堂寻找营销机会。

根据客户使用的用途,提供相应类型的产品及提案。

根据客户使用的用途,提供相应类型的产品及提案。

    设计师们真的很忙难以预约会面时间,但无论他们多忙,总是需要吃饭的,所以我认为在食堂等待一定能遇见他们。就在这样的坚持下,终于获得了一些成效,在2008年的10月左右开始陆续卖出了一些产品。

    “这样的销售方式,关键点是日常与客户的紧密联系。因为机会总是不经意出现,留给有准备的人。保持紧密的联系,一旦客户遇到困难的时候,我们就能尽快地提供样品或是解决方案,这是相当重要的。”(前出 又川聰)。

    “电子行业的变化相当激烈,至今仍会在尝试各种新业务时不断出现失败,但我们公司内部的生产(栃木钟化)・研究(电子材料开发研究组)・销售等各大部门团结一心,勇于挑战,秉持共同的信念将公司业务做大做强。此外,即便是在公司业绩低迷时期,仍有‘拒绝消沉,绝不放弃’这样激励我们前进的声音,如果不是公司内部这样的相互支持,就不会有如此强大的今天。” (前出 水口寿則)。

    “除了拥有这样的组织优势,我们还不断发展产品本身。由于钟化公司还生产石墨的原料聚酰亚胺薄膜,所以为满足广大顾客的需求,还能提供18,25,40微米等各种厚度的石墨。同时还实施热模拟的技术服务。这样一来,我们提供给客户的提案,是能比客户指定尺寸更小,却能保证性能稳定发挥的最佳尺寸。面积越小,成本自然也下降,这样客户也高兴。”(前出 又川聰)。

在顾客身边构筑一个能实现快速对应,稳定供货的新产品开发・生产的体系

    智能电话这类的移动设备,生产基地从中国转向了东盟国家。钟化公司为顺应这样的市场动向,也正在积极部署寻找最适合的地点,推进设立新产品开发基地和生产基地。

    “如今,快速的对应能力已成为钟化公司的优势之一,这项能力其实是在与客户合作的过程中锻炼出来的。举例来说,韩国的客户要求的交货期就非常短,我司的钟化栃木生产基地只能彻夜赶制样品,将样品交给销售人员后马上从日本发出HAND CARRY(手提急件)到韩国,以往像这样赶交期的情况不在少数。现在,为了能够更快速、及时地将样品送达客户的设计基地,我们在韩国也设立了新产品开发基地。”(前出 又川聰)。

    “以前,石墨的生产,标签加工等都是在国内工厂完成的,从今年的1月开始我们在马来西亚也开始了生产。2处同时进行生产,将确保货源的稳定。” (前出 水口寿則)。

■ 石墨片业务的发展历史

2003年 开始石墨基础研究
2006年 正式问世
2007年 取得台式设备(大阪工厂 先进材料开发研究所),事业化提案(8月)
2008年 取得1号机,首次销售成功•事业化
2014年 开始在马来西亚工厂生产

今后的展望

目标是力争成为解决“热”问题的龙头企业

    2007年当时被大家尽量避免使用的热处理材料,如今已普遍使用到高性能的信息终端产品中,并且人们还在不断追求更高更新的“散热解决方案”。

    “但并不是只要使用了石墨片就能完全解决IC芯片的热问题。这是由于石墨片和芯片之间存在空气层,因此我们在有凹凸感的IC芯片与石墨片的间隙中填充入能直接从IC芯片上吸热的导热性弹性体,将其与石墨片的功效相结合,通过进行诸如此类的技术改良,配合先进材料开发研究所及新业务开发部共同进行具有更高附加价值的商品提案。” (前出 又川聰)

    “大约每3个月就会有一款新型智能手机面世。我们可以通过与客户的交流,了解到接下来将发布的新机种信息,提供针对性的材料提案。真正作到成为解决‘热’问题的龙头企业,努力提高散热解决方案的技术水平。” (前出 水口寿則)。

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